聯(lián)芯集成電路制造項目位于福建省廈門市翔安區(qū)，本工程占地面積約25.5萬平方米，總建筑面積約36.8萬平方米。項目投資約62億美元，分兩個階段實施，其中第一階段建設(shè)全部廠房及構(gòu)建筑物設(shè)施，并安裝設(shè)備形2.5萬片/月的生產(chǎn)能力；第二階段在第一階段基礎(chǔ)上安裝設(shè)備再形成2.5萬片/月的生產(chǎn)能力。項目全部建成后形成12英寸、線寬55-28nm的集成電路芯片共5萬片/月的生產(chǎn)能力。
關(guān)聯(lián)內(nèi)容
